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질량 유량 컨트롤러를 이용한 N2 퍼지

반도체 회사들은 일반적으로 실리콘 웨이퍼 위에 칩을 제조하며, 반도체 칩은 통신, 게임, 산업 등의 분야에 다양한 용도로 사용됩니다. 오늘날의 첨단 기술에서는 생산성 향상을 목표로, 가스 흐름을 정밀하게 제어하여 생산량의 증대와 비용의 절감을 동시에 달성하고 있습니다. 브롱호스트는 모든 반도체 공정에 적용되는 OHB 가스 박스, 로드 포트 및 관련 장비의 선도 업체와 협력하고 있습니다. 

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FOUP

OHB(Overhead Buffer)는 다음 공정 단계를 기다리는 동안 웨이퍼를 FOUP 박스(Front Opening Universal Pod)에 일시적으로 보관하는데 사용됩니다. 로드 포트(loading/unloading 모듈)는 실리콘 웨이퍼를 반도체 공정 장비에 로드하는데 사용되며, 그 청정도는 생산 수율에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 따라서 웨이퍼 취급 및 저장 장비의 성능은 반도체 제조에서 고려되어야 할 부분입니다. 최적의 웨이퍼 취급/저장 공정은 웨이퍼 금속의 산화 또는 전도물질의 손상을 유발할 수 있는 수분, 파티클 및 산소를 최소화합니다. 
 

중요한 주제

  • 질량 유량계/질량 유량 컨트롤러의 정확성 및 일관된 재현성
  • 고객의 요구사항에 부합하는 최적화된 제품으로 비용 절감
  • 주문제작형 제품 디자인으로 제품 설치 공간 감소
  • 제어 및 추적 가능한 제조 방법을 통해 청정도 향상


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프로세스 솔루션

이 프로세스에서 초고순도(UHP) N2  퍼지(A) / 클린하고 드라이한 Air 퍼지(B)의 모니터링 및 제어는 질량 유량 컨트롤러의 주요 기능입니다. 구형 팹에서는 CDA 퍼지(B)가 일반적이나 신형 팹에서는 UHP N2 퍼지(A)를 주로 사용합니다.
 

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